崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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【崴泰科技】PCBA基板返修整体解决方案通过ECS精英电脑华南工厂评审

  崴泰科技PCBA返修整体解决方案通过ECS精英电脑集团华南工厂评审,并获得批量订单。崴泰科技为精英科技提供了PCBA返修整体的解决方案,那么我司的PCBA返修设备到底有什么优势呢,通过以下PCBA基板返修设备的产品简介可以了解到大概的产品概况,如需了解更多关于PCBA基板返修的范围和参数可以点击前往了解>>>PCBA基板返修台

  崴泰科技PCBA基板返修设备是集器件拆焊、除锡于一体的VT-610系列全自动除锡机,针对PCBA基板上的PAD和PTH通孔残留焊料进行非接触式清除,适用于PCBA基板上任意BGA、CHIP、QFN、屏蔽框等器件PAD和PTH通孔。

  相比于传统的PCBA返修设备,崴泰科技PCBA基板具有领先的地位,其具有全自动“一键式”完成元件移除和PAD除锡。非接触式除锡,基板PAD零损伤。高精度、高柔性、适用任意PCBA基板,还可以有半自动/全自动两种作业模式,随意选用。独特的加热系统适用任意的PCBA

  崴泰科技PCBA基板自动除锡机在生产研发过程中不单是产品技术遥遥领先,对于用户的使用安全和体验也是充分考虑的,所以ECS精英电脑集团在众多的竞争对手中选择了我司产品,在此感谢ECS精英电脑集团对我司的支持,我司将会研制出更高品质的产品回馈各位客户。

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