全自动PCBA除胶锡系统VT-620II 【2023新款】

VTTECH 全自动BGA除胶锡系统VT-620Ⅱ是一款高精度、高柔性、适用于PCBA基板BGA、屏蔽框、PTH通孔PAD除胶/锡的机器。

一、产品特点

• 全自动“一键式”完成元件移除和PAD除锡
• 高精度、高柔性、适用任意PCBA基板、器件
• 独特的加热系统，半自动/全自动两种作业模式，适用任意PCBA
• 程序化管理&分级权限管理，避免任意修改参数设置
• 非接触式除锡，系统感知PCBA变形量从而自动调整吸嘴高度，PCBA/PAD零损伤
• 模块化设计，两种除锡模式，满足多元产品需求，轻松应对任意PAD焊料清除
• 4M全面追溯，与MES无缝对接
• PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡程序，保证程序使用的一致性

二、产品参数

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