SMD激光返修系统VT-360LSL_适用于贴片电阻/电容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修【2023新款】

SMD返修系统VT-360LSL是一款集自动移除、除锡、点锡/Flux、贴装、激光焊接于一体的全自动返修设备，适用于贴片电阻/电容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修。

一、产品特点

• 自动影像定位系统，影像系统通过自动识别SMD元件和PCBA基板的信息，自动计算坐标和角度信息，并将元件贴装到焊盘位置
• 采用龙门双驱和全轴伺服的高精密运动控制系统
• 一体化设计的移除、除锡系统 ，移除头自动移动定位器件，真空自动将被移除器件和焊盘上的焊锡清除
• 锡膏/Flux喷射系统，采用伺服的高精密喷射系统根据程序设定，自动将锡膏或Flux喷射到焊盘上
• 自动贴装系统，贴装系统自动吸取SMD元件，贴到程序设定位置
• 激光焊接系统，采用激光作为热源，当激光光斑上的功率密度足够大( >106 W/ cm2 )时，焊盘上的焊料在激光的照射下迅速加热，其表面温度在极短的时间内升高至焊锡料的熔点，焊盘与器件的焊接端在焊锡的连接下，形成一个稳固的焊点

二、产品参数

本文《SMD激光返修系统VT-360LSLSMD激光返修系统VT-360LSL_适用于贴片电阻/电容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修【2023新款】》由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!