BGA植球整体解决方案成功通过华为评审下单

崴泰科技BGA植球设备整体方案成功通过华为评审下单。崴泰科技为华为提供了BGA植球BGA整体解决方案及配套设备配套自动植球机、BGA氮气回焊炉等。

交付华为BGA植球设备都有什么特点呢，接下来由崴泰科技简单的做一下介绍：

自动植球机简介：

又称BGA植锡球机BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。

BGA氮气回焊炉简介：

又称锡球氮气回焊炉TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。

崴泰科技BGA植球设备整体方案能够快速，高效的对BGA进行一颗多模植球，而且有锡球收集装置，人性化的设计，充分考虑了用户使用的体验性，这是华为公司在众多的竞争对手中选择了我司产品，在此感谢华为公司对我司的支持，我司将会研制出更高品质的产品回馈各位客户。

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