崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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全自动BGA返修台操作有哪些注意事项(专业指导)

  全自动BGA返修台VT-360是一款自动化程度高的BGA芯片返修设备,使用受众广,客户口碑好的一款产品。本文就来说一下全自动BGA返修台操作有哪些注意事项?

  一.注意要选好放置环境

  全自动BGA返修台VT-360是机械类产品,对于使用环境要求比较高。一定要保持全自动BGA返修台放置平台的平整,整洁,不能够放置在靠近水源的地方。因为全自动BGA返修台在工作过程中温度非常高,如果靠近水源很容易造成事故的发生。

全自动BGA返修台操作有哪些注意事项
  二.操作员工需持证上岗

  全自动BGA返修台是一款工业操作强的产品,如果没有经过培训,不了解机器设备的构造和操作特点那么在返修过程中会造成大量的BGA芯片返修失败,从而造成浪费和成本的增加。所以BGA返修台操作一下要注意员工需要持证上岗。

  三.选对产品,效率翻倍

  全自动BGA返修台虽说市面上有很多的选择,但是如果选择不对,那您的返修使用效率将会大打拆扣。所以大家要选择产品的时候一定要选对产品,让您的效率翻倍。在全自动BGA返修台控制系统的选择上可以选择一键式操作的能够快速的对芯片进行返修。当然,大家要结合自己的实际情况来选择,避免BGA返修台“大材小用”或“小材大用”的情况出现。

  崴泰科技生产的全自动BGA返修台,可根据不同用户的要求进行定制生产,如有订购需求,欢迎拨打网站销售热线18816818769免费咨询了解,也欢迎您来厂实地考察设备再订购!

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