全自动BGA返修台的配置参数和配置特点

　　全自动BGA返修台是目前BGA芯片返修行业必不可少的返修设备，也是大中型企业公司在返修服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修的理想设备。下面崴泰科技BGA返修台厂家小编为大家详细介绍下全自动BGA返修台的配置参数。

　　全自动BGA返修台VT-360显示器采用液晶屏显示，机器配置通过屏幕能够直观显示，大大提高了操作人员在BGA返修过程中对实际情况的掌控能力。该型号设备返修良率可以达到99%是BGA芯片返修行业中不可多得的高精度返修良率的返修设备。崴泰全自动BGA返修台有两个型号分别为VT-360该设备可以返修500X600尺寸的PCBA板,一个是VT-360L该设备可以返修900X550尺寸的PCBA板。崴泰科技BGA返修台还可以根据用户需求来定制。

　　崴泰是一家全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案供应商。其生产销售的全自动BGA返修台在配置上具备以下特点：

　　1.模块式结构，安装、拆卸迅速，运输方便。

　　2.机器采用独立控温的三部份发热系统设计，采用以热风循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式，通过顶部发热系统对BGA表面进行加热。

　　3.双机全自动控制系统，在双机进行切换时，能毫无影响的保障搅拌站的生产进程。动态面板显示，能清楚了解各部分的运行情况。直观的监控界面，能清晰、准确的观察现场工作流程。可进行报表打印管理。

　　4.可升降的底部加热系统，可避免部份PCBA板底较高元件与底部主加热喷嘴的碰撞。

　　5.全球首创的RGBW影像系统自动获取PAD及BGA锡球影像。

　　崴泰科技自公司成立以来，始终本着诚信为本、客户至上的发展原则，为用户提供高质量的设备产品和服务内容，全自动BGA返修台作为公司的主打产品之一，自面市以来收获了一致的好评和赞誉，有订购需求的用户可随时拨打网站销售服务热线18816818769，了解该设备报价。期待与您合作!