热风枪维修手机芯片BGA详细步骤

　　我们都知道现在手机已经非常普及，人手平均都有1台了，那么像手机这么高的使用率，一旦芯片坏掉了又没办法维修，那这个是非常痛苦的事情。崴泰科技小编在这里给大家介绍一下热风枪维修手机芯片BGA的过程，具体方法如下。

　　1、需要把热风枪进行温度设置

　　把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小(稍微有点风出来就行了)。

　　2、热风枪温度测试

　　测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可(风枪头最好用与GBA大小差不多的)。

　　3、使用热风枪把手机芯片BGA拆除

　　在BGA周围加上助焊膏后把预热好的风枪头垂直放置距BGA 1cm 上方直到能把BGA能移动即可将其取下。

　　4、BGA拆除后需要清洁焊盘

　　将PCB板焊盘上的锡清理干净(一定要保证每个焊盘不能有太多焊在上面，没有杂物，最好用洗板水清洗一下)。

　　5、涂上助焊膏

　　涂上助焊膏把BGA正确放好放正然后用热风枪吹(方法、距离和拆一样)，直到BGA有下沉的现象后，用镊子在BGA边轻推如有反弹即可但是不能太大力以免焊盘脱落。

　　6、手机芯片清洗

　　冷却后清洗干净即可。

　　建议：没做过的最好不要自己做，头几次做成功率不高。最好是有经验者为好。

　　热风枪控制口诀： 高、匀、顺

　　高： 取桥的一边的长度的2倍做为高度， 比如HBM南桥是边长度是3.2CM,那么要6.4CM才行;

　　匀： 每秒转一圈，以圆锥体的龙卷风式样转;

　　顺： 要用逆时针方向旋转，一定要顺着地球自转的方向。

　　使用热风枪姿势正确方法：

　　1、高度要恒定温度才能恒温

　　2、肘关节悬于半空中不抖动

　　3、抬头挺胸眼睛45度观测桥

　　通过以上步骤我们可以使用热风枪对手机芯片BGA进行简单的维修，如果您需要返修大批量的BGA芯片还是建议使用全自动BGA返修台，因为这样不但可以节省人力成本，也可以有效的提升BGA芯片的返修良率。