IC焊接返修工艺原理
目前IC使用的范围非常广，比较流行的IC有IC5和IC7，对于IC5和IC7的焊接返修工艺原理其实也是差不多的，接下来就由崴泰科技为大家介绍一下IC焊接返修工艺原理。
(一)芯片表面装贴焊接工艺科学流程，提高BGA拆焊成功率。
1、首先必须对BGA IC5进行预热
焊锡的熔点是183摄氏度，但无论在生产线还是反修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”，实际采用的焊接温度都会加大，专家建议生产线回流焊温度采用215摄氏度—220 摄氏度。
我们在手机维修拆焊BGA时，更是采用这个建议温度以上的值，我想可能手工拆焊与生产线的波峰焊接相比，热量更易流失，兼之，不同厂家热风枪的风景和热量有差异，像我们先后用过不同品牌的热风枪，温度调节时总是各有差异，有时拆焊IC温度会高达300摄氏度、400摄氏度，甚至更高。其中使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度，这些大家都是深有体会的。所以，有时我们在听取别人介绍拆焊经验时用多少温度、多少风量时，一定不能‘照搬照抄’，只能参考，因大家采用的热风枪、材料、焊接参数都不尽相同，且各人有各人‘驯服’热风枪的一套方法，所以需根据自身实际情况确定准确的温度。
当然，各人表面上采用不一样的温度和时间，实质上在拆焊同种BGA，C时的温度和时间应该基本相同，绝对不可能差异得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB等材料本身的根本特性所决定的。
4、IC焊接返修时回流区时间的控制
这里另外一个关键点就是回流区的时间要素。从曲线图上知道，芯片与PCB板熔合在一起的时间就是40—90秒这个时候，除了上前温度要素，时间的控制是成功拆焊的另一个主要要素。如加热时间太短，摘取芯片时易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时候太长易造成芯片翘起和PCB板脱破。
尽管我们不可能像生产线上的表面装贴工艺，可以用电脑来对加热区、驾流区等区的时间和温度进行标准设定，但至少可以在自已成功拆焊实际中总结出规律。
5、IC焊接返修最佳方式热风回流焊
热风回流焊是焊接BGA IC尤其是塑封装IC的最佳加热方式。焊接加热方式目前常采用两种方式，一是红外线加热，一种是热风加热。前者是通过红外线辐射加热达到焊接目的。由于PCB板及芯片元件吸收红外波长的能力不一样(黑色的元件吸收红外线能力最强)，因此，整个PCB板上的温度差异较大，有时差异可达到20%，而热风回流加焊方式却能使温度较均匀，一般温度差异只有几度。
综上所述，无论是拆取还是焊接BGA IC，无非是对热风温度和加焊时间这两个最主要因素的最佳把握，这是提高拆焊质量和成功率的最根本保证。
(二)焊锡的物理特性和化学特性，提高BGA拆焊的质量
1、丝网印刷与锡浆的粘滞力
电子元器件装贴到整机PCB板之前，需制作丝网印刷钢板。我们现在使用的BGA植锡板就是源自于生产线上的丝网印刷钢板，是从整钢板上“抽取”而来的。由于锡浆具有一定的粘滞性，通过网上洞眼刷浆到PCB板相应焊点上时，此物理特性决定，刷浆速度越慢，漏液就越少，而速度越快，反而漏液越多，即刷浆速度与锡浆量成反比，如这个速度不控制好，不是因为锡浆过少造成漏焊，就是因为锡浆过多而造成焊点相连，这些现象在QFP(四边扁平封装外引式出脚)等芯片焊接上表现更明显，尤其是脚距在0.5mm以下QFP这么难“伺候”，因为BGA的脚距大多达到1mm以上。我们在重植BGA IC时注意刮浆均匀，加热过程中不去挤压BGA IC，一般都不会出现虚焊和相连短接现象。
2、焊锡的化学特性，防止焊锡氧化
我们知道焊锡的化学成分不止是锡，它是锡、铅等元素的混合物。在焊接中，多采用免清洗的63n/37Pb成分比例的焊锡膏，在高温作用下，它与PCB板的铜点发生化学反应，熔合在一起，形成合金，“吃”进PCB板。
因此，我们在焊接时要注意避免两种情况的出现。
(1)焊点处焊锡不可太少，否则易造成虚焊。
(2)加焊时的温度不能过高，时间不能过长，尤其是使用免清洗焊锡膏时，否则易形成焊脚虚焊。
我们在维修中对QFP芯片焊脚加焊时，如果不加点焊锡而反复对一点加焊，反而易使脚脱焊就是这个“老化”原因造成。当BGA IC虚焊时，许多情况下，我们必须取下它重新丝印锡浆、热风加焊，也是因为这个原因。往往有人只弄一点松香在BGA IC处，用热风枪吹一吹完事。有时补焊可以成功，但对于虚焊或氧化严重的锡脚来说，是暂时的，或根本就是无济于事的。
3、焊锡的张力和拉力
焊锡熔化后且有张力和拉力，此物理特性给我们焊接带来极大方便，在焊脚与PCB焊点位置有偏差但不太大的情况下，熔化的锡对IC脚有拉中对正的能力。我们在焊BGA IC时，虽然无法用肉眼看到底部脚位，但却可根据目测，使IC与PCB焊点基本对正，而BGA焊锡脚直径要比QFP芯片脚直径宽，对中准确率更高，加之焊锡本身的张力和拉力，使得手工拆焊中，根本不需专门设备即可使焊点对中。
综上所述IC焊接返修工艺能够直接影响着BGA拆焊返修成功率，所以我们必须要了解清楚所用IC是哪一个类型的这样子才能够提升返修良率，如果您还没有BGA返修台设备那建议您参考一下崴泰科技全自动BGA返修台报价咨询网上客服，谢谢!