苹果笔记本BGA芯片返修原理剖析
随着时代的快速发展，笔记本也在不断的迭代更新，苹果笔记本做为行业高端的手提式电脑其BGA芯片构造也是非常复杂的，像其封装物理性原理与普通的笔记本采用的方式都是不一样的，那么我们应该如何快速对苹果笔记本BGA芯片返修呢，接下来崴泰科技小编为大家介绍一下苹果笔记本BGA芯片返修原理和所需要使用到的返修设备。
苹果笔记本BGA芯片返修原理说明
1、苹果笔记本BGA芯片的返修跟苹果手机芯片返修原理是的一样的原则上都遵照一个标准。就是热循环的次数的增长，热能破坏焊盘、焊料掩膜和bga封装本身的大概性越来越大。加热最好采用能够调控温度的热风枪，并且控制好温度。可以偏低但是不宜过高，220℃左右就可以了。毕竟使用热风枪要像BGA返修台那样来跑温度曲线基本是不大实际的，具体只能凭着经验自己掌握。
苹果笔记本BGA芯片返修问题解决方法
2、我们在对BGA芯片进行返修时主要是解决温度和板子变形的问题只要这两个问题有效解决掉了，对于设备的使用方法问题都不大。对于苹果笔记本BGA芯片的返修小编建议大家务必使用全自动BGA返修台来返修，如果你还是使用传统的热风枪返修的话，是无法或者说是很难达到预期的返修效果的。因为苹果笔记本的BGA芯片外面裹了一层胶如果需要保持机器的稳定性能才能够了返修成功。
苹果笔记本BGA芯片返修原理
以上就是崴泰科技小编为大家介绍的苹果笔记本BGA芯片返修原理剖析，相信大家看了后都有一个大致了解了，如果你需要购买全自动BGA返修台，那你可以了解一下崴泰科技自动BGA返修台VT-360，全自动操作，无需过多的人为干预即可完成BGA芯片的返修，返修成功率高，具体价格可以咨询网站客服了解。
苹果笔记本BGA芯片返修工具
1、上下部加热风头工作原理：底部预热板一般起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。上部加热风头主要通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制，其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，增加上下热风的对流作用。BGA返修台还可以根据温度设定不同的曲线来进行调控。可以有效降低板子变形的几率。
BGA芯片返修工具
2、国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区即目前市面上说的三温区BGA返修台，在这里崴泰小编不建议大家再使用两温区的BGA返修台了，虽然说价格便宜一些，但是返修良率和效率都很低。机器返修步骤：上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。
PCBA板芯片夹持工具
3、夹持PCB板的夹具和光学对位的作用：这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。光学与非光学机器的区别，即通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。光学对位主要影响的是BGA焊接时候的成功率，对拆焊没有影响，焊接的话有光学对位能够保证对位的准确度，如果没有光学对位效果只能从外观与手感、经验上判断，返修良率不精准。
4、BGA返修台温度的控制，在返修过程中需要根据温度曲线来加热焊接才能够保证返修良率。能够设定温度曲线是BGA返修台区别于热风枪来拆、焊BGA的关键。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏，建议大家在温度设置的时候把温度曲线保存好以便下次使用。
苹果笔记本BGA芯片返修常见问题
1、苹果笔记本BGA芯片在返修过程中温度达不到是什么原因?
答：结合苹果笔记本BGA芯片返修的工作原理来看BGA返修芯片时温度达不到需求，有可能是因为设备本身的问题，还有可能是因为加热的时间不够长。
2、BGA返修台怎么修苹果笔记本芯片?
答：BGA返修台返修苹果笔记本芯片的时候需要完成拆除和焊接两个方面。
3、BGA返修台的作用是?
答：在本文的开始也有提到过BGA返修台的作用，如要你还想进一步了解可以bga返修台的作用介绍这篇文章。
4、什么情况才会用到BGA返修台?
答：当芯片出现故障的时候需要使用到BGA返修台设备进行返修，相对于热风枪来说BGA返修台是专业的芯片返修机器。
5、笔记本主板工厂用什么bga返修台?
答：返修笔记本主板的工厂很多都使用的是进口全自动BGA返修台，特别是像苹果笔记本BGA芯片返修的厂家通常都不会使用国产的返修设备的。
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