加热焊接超高返修精度BGA返修台产品特点

现在手机的体积越来越小， 内部的集成程度越来越高，目前大部份手机都是采用的球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。作为一个专业的BGA维修人员都知道返修封装BGA芯片要比返修普通芯片要难得多。如果想要达到高精度的返修必须要具备BGA返修台加热焊接超高返修精度的条件，否则返修成功率往往很难控制，那么加热焊接超高返修精度的BGA返修台有什么产品特点呢，小编给大家介绍一下。

加热焊接超高返修精度BGA返修台判断方法

如何判断一台BGA返修台是否具备加热焊接超高返修精度，首先我们从外观上面就可以判断。有些人会使用取暖器来自制BGA返修台，这种设备一看就知道返修精度不会高而且有时加热温度还达不到拆焊的要求。在选择的时候我们可以用手摸一下设备的外观还有可以看一下风嘴等零件的做工，也可以看一下使用该种BGA返修台的客户有哪些，这种参考条件是非常直观的，如果这一台BGA返修台很多大公司都在使用的，那你没有什么好担心的了，它的返修精度肯定能达到你的要求。

目前市面上的BGA返修台具有两种加热方式，一种是三温区(含有热风和暗红外线两种加热方式)，一种是两温区的，正常来说三温区的BGA返修台要比二温区的好。二温区返修台有一个非常大的缺点就是无法完成无铅产品的焊接和拆除。我们都知道铅是对人体有害的，现在在芯片运用中已经不能够使用了，我们现在使用的芯片中大部份都是无铅的。小编建议如果你需要购买BGA返修台的话最好是购买三温区加热方式的。不但返修范围广而且加热焊接返修精度超高。

超高返修精度的BGA返修台加热焊接说明

1、烘烤：这一个阶段很考验BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接，这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，芯片厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法，这就增加了维修的难度。所以需要对芯片进行烘烤去除PCBA和BGA的潮气，避免因潮气汽化导致焊接失败。

2、辨别是否含铅：我们可以通过观察焊锡的外观来确认是否含铅，这一点非常重要，直接影响着BGA返修精度，因为含铅的芯片和无铅的芯片BGA返修台加热温度曲线是和预热时间都是不同的。

3、BGA拆除焊接：一般全自动BGA返修台只需要把温度曲线设置好，机器会根据温度曲线来自动调节温度，待温度达到可以拆除的时候自动把损坏的芯片进行拆除，然后设备自动对中完成，把需要换的芯片进行焊接。

4、重新植球焊接：可以使用崴泰BGA植球设备对BGA芯片进行重新的植球焊接，只需要把锡球放在BGA焊盘上，然后放到回焊炉上面植球即可。

5、BGA贴装：贴装前要检查好PCBA焊盘上的阻焊层是否完好，然后将助焊膏用毛笔轻刷一层在PCB焊盘上，然后将锡膏丝印在PCB焊盘上，然后使用BGA返修台的对位功能对准，将BGA对位贴在PCB上。

6、回焊：选用合适的热风喷嘴，调用合适的温度曲线将BGA焊接在PCB上，完成这个步骤后需要利用视频显微镜对回焊的芯片进行检查，看是否回焊成功。

在操作以上步骤时，需要注意焊盘上掉点时的焊接方法，焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上。

通过前面对加热焊接超高返修精度的BGA返修台选择的判断方法、加热方式选择和操作步骤说明，大家对于加热焊接超高返修精度BGA返修台的产品特点有所了解，那么加热焊接超高返修精度的BGA返修台在哪里买呢，小编在这里推荐崴泰科技全自动BGA返修台，返修精度可以达到100%，全自动化操作返修良率高。