没有机器能焊接bga吗?2018年BGA焊接流程介绍

我们都知道bga焊接是目前普遍运用到的返修技术，现代BGA封装技术和集成电路板加上SMT贴片技术的成熟，导致消费型电子产品的BGA焊接返修难度越来越大，在电子返修行业中除了需要有过硬的BGA焊接技术外，还需要有先进的BGA焊接机器，有没有机器能焊接BGA呢，请接着往下看。

BGA封装是球珊阵列式的封装方式，精密度非常高，一般普通的BGA返修台是没有办法对BGA进行返修焊接的，需要使用到特定的设备才能够完成焊接。下面小编给大家介绍一下2018年BGA焊接流程。

BGA焊接工具准备：

BGA返修台作用：用来拆除损坏的BGA

BGA除锡机作用：用于对拆除BGA进行除锡

BGA植球机作用：用于对拆除后BGA进行植球

BGA锡球回焊炉作用：用于对拆除后BGA进行锡球焊接

BGA焊接设备

　　2018年BGA焊接流程介绍

BGA焊接注意第一项：调整位置

BGA进行芯片焊接时，应调整好位置，确保芯片处于上下出风口之间，将PCB用夹具向两端扯紧固定好。以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这很重要。

BGA焊接注意第二项：调整预热温度

在进行BGA焊接前，主板要先进行充分预热，这样可有效保证在加热过程中主板不变形且能为后期的加热提供温度补偿。关于预热温度，可根据室温及PCB厚薄情况灵活调整，如在冬季室温较低时可适当提高预热温度，而在夏季则相应的降低一些。若PCBA比较薄，预热温度也需适当提高一下。具体温度因BGA焊台而异，可参考各自焊台说明书。

BGA焊接注意第三项：调整好焊接曲线

调整方法大致为：找一块主板PCB平整无变形，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入PCB与芯片之间，可得当前温度。理想值有铅达183度左右，无铅达217度左右。这两个温度为上述两种锡球的理论熔点，此时芯片下部锡球并未完全熔化。理想温度有铅200度左右，无铅235度左右。此时芯片锡球熔化后再冷却达到最理想的强度。

BGA焊接注意第四项：适量的使用助焊剂

助焊剂在 BGA焊接过程中不可缺少。无论是重新焊接还是直接补焊，我们都需要先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的焊盘上均匀涂抹薄薄的一层，切忌涂抹太多，否则会影响焊接。补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可。选用BGA焊接专用的助焊剂。

BGA焊接注意第五项：芯片焊接时对位一定要精准

返修台都配有红外扫描成像来辅助对位，如果没有红外辅助的话，参照芯片四周的方框线来进行对位。

把芯片尽量放置在方框线的中央，难免有偏移也是可以的，因为锡球在熔化时会有一个自动回位的过程，轻微的位置偏移会自动回正。

BGA焊接注意第六项：：植锡球

1、将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香处理平整，并用洗板水刷干净后用风枪吹干。

2、将芯片涂上均匀一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可。

3、将芯片置于钢网下并将其安放到植球台上，然后一定要仔细调整钢网孔和芯片焊盘的安放位置，确保精确对应。

4、对准位置后，将锡球撒入少许到刚网上。

5、用软排线将锡球缓缓刮入到钢网孔内焊盘上。如果刮完后发现仍有少量焊盘内无锡球，可以再次倒入少许锡球继续刮，或是用镊子将锡球逐个填入。

6、上述步骤准备就绪后，将风枪前的聚风口拆除，将温度调到360—370度之间，且风速调至略微出风即可。温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败。调整好后就可以对锡球进行均匀加热了。

加热时要注意锡球颜色变化，当锡球加热到明显发亮，且排列有序的时候，就可以停止了，整个过程大约耗时20-30秒。

7、冷却后将钢网取下，此时锡球已经基本上植完了，接下来就是用洗板水对芯片焊盘进行清洗，同时检查焊盘是否全都植上，如有没有植上的按照以上步骤重新植球即可。

以上是关于2018年BGA焊接流程的全部介绍，在BGA焊接过程中需要使用到崴泰科技公司的整套PCBA基板返修设备，如您对BGA焊接机器设备不了解可以咨询网站客服。