大服务器主板BGA芯片返修设备哪个牌子好
随着电子行业的不断发展，现在有些服务器的主板为了能够承载越来越多的信息，不得不把主板做得越来越大，这就造成大服务器主板BGA芯片返修非常困难，因为传统的BGA返修设备无法返修大服务器主板的BGA芯片
那么大主板的芯片返修用哪个牌子的返修设备好呢，首先我们要分析现在的大主板都有什么样的规格的，目前大主板的规格一般是在500X850之间，而有时需要返修的微小元器件的尺寸是在0.2-70mm左右的，BGA与BGA之前的距离相隔得非常近，有些相隔只有3mm左右，这种主板大芯片间距小的板会给返修造成了一定的返修难度。
大主板上密间距BGA芯片，间距只有4mm
上面介绍了目前大主板的尺寸和主板上面的BGA芯片的常规尺寸后，接下来我们来分析一下如果大主板需要返修的话要从哪几个方面去选择合适的返修设备。首先我们在选择设备的过程中需要确定自己的返修主板尺寸，比如需要返修的尺寸是850X550的，那么我们首先把能够返修这种大板的返修设备供应商筛选出来，像目前能够返修这种大板的BGA返修台供应商并不多，
崴泰科技的BGA返修台VT-360就能够很好的解决大主板的芯片返修问题，具体的细节您可以咨询我们的客服或者是了解更多关于BGA返修台的信息。
当然我们还要注意的是选到能够返修大主板的BGA返修台供应商后，那么需要确定返修的BGA芯片微小元器件的尺寸是在多少距离范围的，如果是在3mm左右的那么，需要在这些供应商里面再次筛选出符合要求的供应商，像这些条件我司崴泰科技BGA返修台VT-360都是能够满足的，通过这样子筛选，又可以剔除掉一些不符合要求的供应商了，那么剩余的供应商也就可以一个个联系咨询，通过最终了解找到最符合自己要求的BGA返修台牌子的。
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