如何安装BGA芯片

　　BGA芯片如何安装呢，首先我们需要准备安装的工具和材料：

　　热风枪、需要安装的BGA、助焊膏。

　　安装步骤如下：

　　一、首先把BGA IC固定，然后涂上适量的助焊膏注意，只需要在有焊脚的那一面涂上助焊膏就可以了。打开热风枪把温度调到2档对着BGA芯片轻轻吹一下，使助焊膏能够均匀的分布在IC 的表面。从而定位IC的锡珠，接着准备焊接。这时把热风枪温度调到3档，把机板先加热熔化助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上。同时镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，直到两边焊脚对准。

　　二、调节热风枪的风量和温度到所需的条件，然后把风嘴的中央对准IC的中央位置，慢慢的加热。当IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起了。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位 ，焊接完成后用酒精将板清洗干净就完成了BGA芯片的安装工作。

　　总结提示：我们在进行BGA芯片安装的过程中，需要注意加热过程中一定不要用力按BGA，否则会使焊锡外溢，造成脱脚和短路，导致BGA芯片安装失败，这一点是一定要注意的。

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