崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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bga返修设备供应商-崴泰科技

BGA返修台

[简介]:BGA返修台是崴泰科技公司一款明星产品,其适合高端EMS大厂使用,可返修各类型BGA芯片,如服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件都能轻松返修。BGA返修台可自动识别芯片拆除和贴装过程,操作简单,返修成功良率高,减少人工成本投入。
BGA返修台

VT-360全自动BGA返修台

  • BGA返修台(又称BGA拆焊台、BGA返修站),是一款高端进口的BGA芯片返修设备
  • 返修范围:BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模组等器件
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自动BGA返修工作台

VT-360L自动BGA返修工作台

  • BGA返修台(又称BGA拆焊台、BGA返修站),是一款高端进口的BGA芯片返修设备
  • 返修范围:BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模组等器件
    • 【外形尺寸:L950xW860xH800H】
    • 【返修最大PCBA尺寸:900*600mm】
BGA返修台

VT-360SBGA返修台

  • 产品特点:上下主加热器同轴同步移动,闭环控温,中英文命名温度曲线,实时温度显示
  • 返修范围:智能手机/平板电脑等智慧型产品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件解焊/焊接
    • 【外形尺寸:L400xW400xH350】
    • 【返修最大PCBA尺寸:150*150mm】

BGA返修台功能特点介绍

  • BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计,有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线,减少温差,避免板子变形。
  • 设备采用全球首创的RGBW影像系统,相机自动聚焦影像至最清晰,崴泰BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。
  • BGA返修台具备高程度的自动化操作水平,能够自动识别拆除和贴装的返修流程,避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位,返修良品率可达到100%。
  • 崴泰BGA返修台的七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线功能可以快速生成理想的返修温度曲线,无需人员重复多次操作即可完成温度曲线的设置。
  • 一台好的BGA返修台必须最大程度的适应不同PCBA基板的返修问题,崴泰BGA返修台VT-360具有前后左右灵活移动和配合元器件角度调整的放置平台,能轻松返修异形BGA芯片。
  • 崴泰BGA返修台可以根据使用权限锁定温度曲线程序的修改,避免员工任意修改温度设定,影响返修良率。
  • 机器设有多重安全保护功能,当设备检测到异常会立即强制阻止机器运行,直到检查没有问题后才能够重新运行。

崴泰BGA返修台解决返修行业难题案例

由于屏蔽框的特殊性结构,在返修时需要先把PCB板拆除,然后使用BGA返修台把屏蔽框拆除,在拆除过程中需要控制框外和框内温差。崴泰BGA返修台具有独特的吸嘴设计能够满足不同类型的模组,屏蔽框等器件返修。

BGA返修台拆除屏蔽框

屏蔽盖(又称屏蔽罩)返修,崴泰BGA返修台在返修过程中盖内温度BGA锡球温度低于200℃,能够保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上,有效避免二次熔锡。

BGA返修台拆除屏蔽盖BGA

下图为Chip01005芯片返修成功操作展示,崴泰BGA返修台能够完美应对不同间距Chip01002和Chip01005的返修。

BGA返修台返修chip01005

下图相邻间距4mmBGA返修操作时,另一BGA锡球温度低于183℃,成功返修密间距BGA。密间距相邻BGA芯片的返修对温差的返修要求是非常高的,BGA返修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统(又称三温区)灵活组合,能够轻松应对密间距BGA芯片的返修。

BGA返修台返修间距4mmBGA

BGA返修台使用方法说明

  • 步骤一:选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅,设置对应温度曲线,含铅锡球熔点在183℃,无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来,确定贴装高度。
  • 步骤二:设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。
  • 步骤三:等温度曲线完成后,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音,同时吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA然后自动放置到料盒里,到这里即完成了损坏BGA芯片的拆焊工作。
  • 步骤四:焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。
  • 步骤五:BGA锡球焊接,设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),打开光学对位镜头,调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度,调节至锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的"对位完成键"。贴装头会自动下降,把BGA贴放到焊盘上,待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。
  • 步骤六:正常情况下在完成以上五个步骤后即可完成BGA芯片的返修,但是有时难免会出现需要重新焊接的情况,这时需要将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏,将BGA对正贴装在PCB上,将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合,注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应,防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时,焊点之间的张力会产生一定的自对中效果,最后应用拆焊的温度曲线,点击焊接。待加热结束,自动冷却后即可取下,返修完成。

BGA返修台功能参数

产品型号
VT-360
VT-360L
产品尺寸
800Lx780Wx740H(mm)
950Lx860Wx800H(mm)
适用最大PCBA尺寸
500x600(mm)
900x950(mm)
顶部加热功率
700(W)
900(W)
底部加热功率
700(W)
900(W)
区域加热功率
2400(W)
3600(W)
贴装精度
±0.025(mm)
±0.025(mm)
气源要求
0.2-1.0Mpa 80L/min
0.2-1.0Mpa 80L/min

BGA返修台使用安全守则

  • 为了确保人身安全,在使用BGA返修台后必须关闭机器总开关,如长期不使用请拔掉电源线。
  • 必须使用原厂认可或者推荐的零件,否则将导致严重的后果。
  • 机器故障必须由专业人士或崴泰科技指定人员进行维修。
  • BGA返修台VT-360使用三线接地插头,必须插入三孔接地插座内,不要更改插头或使用未接地三头适配器而使接触不良。
  • BGA返修台开启后,温度可能达到400度以上,切勿在易燃、易爆气体、物体附近使用,切勿触摸烙铁金属部分,谨防烫伤。
  • 安装或更换配件时,必须在关闭BGA返修台后进行,必须在冷却后方可进行安装或更换。

BGA返修台产品图片赏析

以下BGA返修台图片版权归东莞市崴泰电子有限公司所有,侵权必究,仅供参考。

BGA返修台正面展示

以下BGA返修台原理图版权归东莞市崴泰电子有限公司所有,侵权必究,仅供参考。

BGA返修台原理图

以下BGA返修台细节图版权归东莞市崴泰电子有限公司所有,侵权必究,仅供参考。

BGA返修台细节图

以下BGA返修台光学对位图版权归东莞市崴泰电子有限公司所有,侵权必究,仅供参考。

BGA返修台光学对位图

BGA返修台返修高精度芯片视频

屏蔽框和密间距等高精度BGA芯片返修是行业的一大难题,目前市面上的BGA返修台对于温度的控制不精准,无法完成高精度的芯片拆除和贴装工作,而崴泰科技全自动BGA返修台VT-360拥有全球领先的技术水平,能够轻松解决密间距BGA芯片的返修工作,以下为运用返修台返修芯片的操作视频