植球机
[简介]：崴泰科技品牌BGA植球机又称BGA锡球植入机，能够一模多颗植球，并且带有锡球收集瓶座装置。其适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。由于BGA植球机涉及到使用不同的治具，一般来说国内植球机厂家报价过程需根据客户定制要求决定，如需了解具体价格请咨询网站客服。
BU-560BGA植球机
- 英文名称：BGA Solder Ball Placement System
- BGA植球机(又称BGA锡球植入机),是一款高端BGA芯片植球设备
- 返修范围：BGA,POP,WLESP等各类BGA器件植球
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- 价格咨询：188-1681-8769技术咨询：0769-23226000
一、功能特点
- 一键式操作，简单易用，能够媲美进口日本全自动BGA植球机
- 高精度适用最小0.2mm锡球植入，引领时代发展潮流
- 是一款先进封装植球机，能够快速插拔换模，切换不同型号BGA简单、高效
- 机器自带真空收球装置，有效防止BGA芯片植球过程中锡球散落
- 预留氮气装置防止锡球氧化，符合晶圆级封装植球机的要求
产品介绍
植球机是什么？bga植球机干啥的
BGA植球机原理是一种球栅阵列封装技术，具有植球的作用被广泛运用于CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装。目前BGA植球机按照操作方式分为BGA自动植球机、全自动BGA植球机、半自动植球机和手动植球机详情请参考百度BGA植球
BGA植球机BU-560具备一模多颗植球，植球效率是普通国产晶圆植球机的几倍，同时配备多个植球机模具可以按照不同植球需求来选择合适的载具使用。
BU-560可植锡球尺寸小，被称为微球植球机，可用于半导体植球
芯片植球机一般都没有锡球收集瓶座，在植球过程中部份锡球可能会散落从而造成危险，而VTTECH植球机根据人性化的设置，具有锡球收集瓶座，有效防上在芯片植入锡球的过程中锡球散落
BGA植球机配合视频显微镜摄像头芯片植球机进行全自动植球检测，可以快速针对各种类型大小芯片BGA植球
视频资料
功能参数
- 产品型号
- BU-560
- BU-560L
- 植球能力(mm)
- 0.2-0.76
- 0.2-0.76
- 电源
- AC220V 50-60Hz 700W
- AC220V 50-60Hz 700W
- 气压Kg/cm²
- 6
- 6
- 尺寸（mm）
- 2*2-62*62
- 2*2-42*42