全自动BGA除锡机VT-660W 非接触式除锡

来源：崴泰科技时间：2021-03-20 分类：自动除锡机浏览：1,825 次标签：自动BGA除锡机,非接触式除锡机,

VTTECH 全自动BGA除锡机VT-660W是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类芯片。

一、产品特点

1、全自动一键式操作，简单易用

2、非接触式除锡，对PAD零损害

3、开发任意温度曲线，满足不同BGA器件工艺要求

4、独特的器件固定载具，支持金属BGA类大热容量器件除锡

5、独特的除锡方式完美应对凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除锡

6、分级权限管理，预防任意修改参数设置

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