相邻BGA返修，避免移除和焊接时二次熔锡的操作方法

相邻BGA返修，如何避免在移除和焊接时出现二次熔锡的现像，下面以崴泰科技实际返修案例来说明，返修相邻BGA时怎么样避免二次熔锡的现像。

某客户生产的大型服务器有两个规格的主板：35*35mm以上BGA间距为4mm，使用的是无铅锡球的BGA，SMT是有铅制程。起初客户使用美国某品牌BGA返修台，在返修不良BGA时会导致相邻的BGA二次熔锡，造成不良BGA返修无法实现，这个是问题所在。

对么针对以上难题客户对我司提出了以下要求：BGA返修台焊接温度要在225-230℃之间，相邻BGA锡球温度不能超过200℃;下图一为通过设置VT-360 BGA返修台独特的发热系统即可达到客户的要求。

图一：

下图二为通过加装崴泰公司独特的治具可将两个BGA的温差拉到60℃以上，远离工艺要求临界点。

图二：

通过使用崴泰BGA返修台VT-360成功返修了该公司提供的大型服务器BGA。

想了解更多资料可点>>>BGA返修台VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接联系我们咨询。

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