MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整体解决方案

MTK芯片凹坑型PoP BGA植球整体解决方案，是目前返修行业的一大难题，因为MTK芯片较高的性价比,被广泛应用于众多手机设计中。在生产制造或对其作不良分析时,均需要对其进行返修重焊,但因为它芯片设计上采用凹坑内植球焊锡的原因,人工除锡植球难度非常大，成功率很低,造成大量产品报废。

根据市场反映的返修要求，崴泰科技研究人员展开了实例研究，发现运用BGA返修台VT-360，BGA自动除锡机，BGA植球机，BGA植球回焊炉，能够轻松解决凹坑型POP的植球。下面我们将依据实际案例来介绍一下，通过我司设备整体解决方案来实现对它的返修和焊接。

一、验证要求与标准:

1、实验的目的和用途：

在电子元器件在制造过程中发生的需要对BGA类产品进行返修，如：

A:手机、平板、电脑PCBA上BGA(POP)的拆$焊;

B: 单颗BGA芯片的除锡/植球再利用;

C:不良BGA的分析，判定原因需要植球再焊接或测试;

2、实验要求：

A: 在拆焊BGA时，不能对BGA或PCBA的外观与功能造成损伤。

B: 在对BGA进行除锡时，需要进行非接触式安全除锡。

C: 在对BGA进行植球后，BGA的球径$Pitch需要与来料原装一致。

二、验证标准与要求-主要应用流程说明及要求:

三、验证BGA植球返修整体解决方案返修设备资料。

四、凹坑型POP BGA植球验证结果图示,崴泰科技BGA自动除锡机，自动植球机轻松应对POP芯片的返修除锡、植球。

五、在进行实验后还需进行POP品质可靠性检测结果。

通过以上对MTK芯片凹坑型POP BGA植球整体解决方案来看，崴泰科技现有的设备是完全能够解决此类型的POP除锡、植球的。崴泰科技返修设备走在行业的前沿，为各大SMT行业客户提供PCBA设备返修整体解决方案，如果你现在想购买一台BGA返修台，但是又不知道如何来选择，那你可以看一下这篇文章《求购做得比较好的bga返修台厂家》。

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