崴泰科技PCBA返修设备方案成功通过比亚迪（BYD）评审下单
崴泰科技PCBA返修设备方案成功通过比亚迪(BYD)评审下单。崴泰科技为比亚迪提供了PCBA基板BGA移除，焊接，除锡，植球，回焊整体解决方案及配套设备BGA返修返修台VT-360，BGA除锡机，植球机，回焊炉等。
PCBA返修设备，BGA返修返修台VT-360，BGA除锡机，植球机，回焊炉展示
交付比亚迪的PCBA返修设备都有什么特点呢，接下来由崴泰科技简单的做一下介绍
BGA返修台VT-360简介：
BGA返修台VT-360机器展示
是一款高端进口的BGA返修设备(BGA返修台又称为热风拆焊台、BGA维修台)，加热方式以热风循环为主，红外为辅，光学对位进行返修的机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
BGA除锡机简介：
自动除锡机TU-680产品展示
又称除锡风刀是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备，具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。
植球机简介：
BGA自动植球机产品展示
又称BGA植锡球机BU-560是一款高精度返修BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球。
回焊炉简介：
回焊炉产品展示
又称锡球氮气回焊炉TU-380是一款以非接触热辐射方式加热的氮气焊接炉，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端上的各种类型BGA芯片植球后锡球回焊。
相比于传统的PCBA返修设备，崴泰科技PCBA基板具有领先的地位，其具有全自动“一键式”完成元件移除和PAD除锡。非接触式除锡，基板PAD零损伤。高精度、高柔性、适用任意PCBA基板，还可以有半自动/全自动两种作业模式，随意选用。独特的加热系统适用任意的PCBA。
崴泰科技PCBA基板自动除锡机在生产研发过程中不单是产品技术遥遥领先，对于用户的使用安全和体验也是充分考虑的，所以比亚迪在众多的竞争对手中选择了我司产品，在此感谢比亚迪公司对我司的支持，我司将会研制出更高品质的产品回馈各位客户。
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