自动除锡机TU-680_除锡风刀品牌供应商

崴泰科技自动除锡机TU-680(除锡机又称除锡风刀)是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备，具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

• 自动除锡机TU-680机器能够全自动一键式操作，使用简单
• 采用的是对PAD零损害的非接触式除锡方式
• 可以按照不同的BGA工艺要求，开发任意温度曲线，保证BGA返修良率
• 针对金属BGA等特殊IC对热量的不同要求，机器具有预热模块，能够满足返修要求
• 对凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除锡能够完美应对

以下为BGA除锡机针对非接触除锡、PoP精密控温除锡、不同凹洞型器件除锡案例：

---

---

BGA返修设备大全
BGA返修台	BGA植球机	BGA植球回焊炉	PCBA基板除锡机	PTH返修台	自动除锡机	视频显微镜	SMD返修站
BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备	BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机	BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备	PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机	PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备	自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备	高清视频显微镜是一款采用高景深，高性价比的显微镜	SMD返修含热风拆焊台VT-220，适用多种元器件的拆焊

本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!