使用bga返修显卡时温度要设为多少度?

随着电脑的使用普及，显卡返修需求也是越来越广了，但是对于显卡返修的温度控制有很多人都把握不准，那么BGA返修显卡温度要设为多少度合适呢，接下来由崴泰科技BGA返修台厂家小编告诉你。

在显卡返修之前，我们需要分析显卡的构造

1、判断焊接方式

为什么需要判断焊接方式呢，主要是因为目前常用的有铅和无铅焊接的温度不同。

理论上来说有铅焊接方式回流的温度是在183℃，但是在实际操作我们的芯片返修温度要大于183℃，一般设定在245℃左右，具体是需要根据实际情况来调整。

对于使用的是无铅锡焊接方式，理论上回流的温度是在217℃，因为受到环境因素的影响，一般的温度设定在270℃左右，这个温度也是需要根据实际的情况来实时监控的。

综上所述，其实在BGA返修显卡时温度设置需要根据自身的实际情况来调整，因为环境因素也会影响着温度的变化的,您也可以参照BGA返修台温度曲线设置方法来操作。

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