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BGA返修台返修相邻BGA，如何避免移除和焊接时二次熔锡？
BGA返修台在返修高精度的相邻BGA时如何避免移除和焊接时二次熔锡，下面以本公司产品VT-360实操案例说明，如何避免相邻BGA移除和焊接时二次熔锡。客户提供的大型服务器有两个35*35mm以上BGA间距为4mm，针对密间距的芯片返修建议使用全自动BGA返修台这样返修良率才会高。...... 阅读全文
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