BGA返修台VT-360有哪些特点？从八个方面为您分析

　　随着电子产品的持续走热，涉及到BGA返修问题越来越多，这两年高端BGA返修台VT-360受到了各大公司的青睐，本文崴泰科技BGA返修台厂家小编就来深入分析一下，高端BGA返修台VT-360究竟有哪些特点与优势，让其成为PCBA返修行业设备市场的宠儿的?

　　首先，我们来了解一下BGA返修台VT-360的基本配置：

　　1.全自动返修系统，由于BGA芯片返修的需求量越来越大，所以只有全自动返修台才能够满足目前大公司的返修需求;

　　2.适应多种芯片返修要求，不管是大板小板都能修，优点是一机多用节省成本;

　　3.自动生成温度曲线，温度是BGA返修成功的关键，自动生成温度曲线减少人工操作的误差，提升成功率;

　　4.万向方置平台，能够返修任意的尺寸和形状的PCBA基板;

　　5..三温区控温，以热风循环为主，大面积暗红外线为辅的加热相结合的方式大大的提升了精准控温;

　　6.可升降底部主加热系统，避免PCBA板底较高元件与底部主加热喷嘴的碰撞。

　　下面，我们来介绍下崴泰BGA返修台VT-360的八个性能优势：

　　1.高性能的返修主机，配备高，寿命延长3-5倍以上;

　　2.专业的影像系统，能够结合不同的PCBA基板配以不同的光源结合达到最佳的影像效果;

　　3.自动化程度高，返修过程无需人工操作，返修良率可达99%;

　　4.大板小板都能返修，返修精度在0.025mm左右;

　　5.机器采用多重安全保护功能，机器异常阻止启动功能;

　　6.操作权限区分，避免员工任意修改温度设定，更安全、更可靠;

　　7.快速屏蔽框拆除，拆除良率高。

　　8.密间距BGA返修，可以返修4mm，返修良率100%。

　　购买BGA返修台，崴泰科技相信会是您的不二之选!实力、口碑均经得起调查检验，完善的售后服务让您选购无后顾之忧!网站销售热线随时欢迎您的拨打18816818769!

　　本文《BGA返修台VT-360有哪些特点？从八个方面为您分析》由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com/撰写如需转载，请注明出处，谢谢!