关于BGA拆下后能否使用和虚焊检验问题

　　由于近期有很多新客户在问BGA拆下后还能使用吗?虚焊怎么检验?的问题，接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编汇总了大家最常问的问题，分享给大家，希望对大家有所帮助。

　　问：BGA拆下后还能使用吗?

　　答：球坏了，不影响BGA但要从新植球才能用。

　　问：谁知道用于BGA返修的BGA返修台设备哪个品牌好

　　答：这里推荐崴泰科技BGA返修台，其能够自动拆除和焊接BGA芯片，返修良率高。

　　问：BGA拆下后接下来应该怎么做。

　　答：把拆来的BGA上的锡刮干净，然后用Mini Stencil上锡膏和锡球。

　　下一步是回流让锡球固定在焊盘上。如果数量少，rework人员技术好的话可以用Hotair吹。另一个办法是用生产用的回流炉，把植好锡球的BGA放在托盘上过炉。

　　问：那 Mini Stencil怎么开啊 我的BGA是0.4pitch的 我们开的锡膏下不来啊

　　答：可以不用印焊膏，有一种专用的焊剂，膏状的，薄薄的涂一层，然后手工或者用漏板把球摆好，后面的方法和sunzg1972说的一样啦，对于CPU脚座的话需买个BGA返修工具。

　　问：治具应该怎么样购买

　　答：购买治具的方法有三种

　　1、找钢板厂家制作一个相对应的你的BGA的植球治具就好了

　　2、购买同一直径的BGA球及专用焊剂(膏状)

　　3、放好后直接过一次回流就好了!

　　问：BGA 的虚焊怎么检验?

　　1、颜色会不一样。

　　2、这里就主要是温度曲线的控制了，我在崴泰科技实验室看到他们如何用SMT温度测试仪来测试BGA焊接时候的温度曲线，确保焊接质量，温度曲线好。

　　3、BGA主要是控制炉温，如果炉温OK了，一般就不会虚焊的;可以在X光下检查出来啊。

　　4、如果是2D的X-Ray，一般通过对比：找到确认几块虚焊的，看与正常的色差一般情况下，一块BGA焊点不会都虚焊的，虚焊则颜色深浅会不同。

　　5、焊接的状态可以通过锡球的颜色,和锡球的大小,来判定。

　　6、进行破坏性实验，在焊接的BGA灌有色物质，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接点有颜色的就有可能是空焊了。

　　7、用万用表来检查线路,当然这不是批量性的做法,不过可以做一片用来检测炉温是否OK。

　　8、虚焊的颜色有色差，还有焊盘上面有杂质BGA就容易有虚焊。

　　9、 不用担心,BGA零件只要在其下做一个测温点,就可以.。

　　总结，关于BGA拆下后能否使用和虚焊检验问题通过崴泰小编的汇总分享，相信大家都有了一定的了解BGA拆下后能否使用的问题需要判断球是否损坏了，如果损坏需要重新植球使用。关于检验虚焊的问题通过以上9点判断方法，可以快速的简决是否有虚焊的问题。

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