崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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崴泰BGA返修台可以返修dell服务器主板吗?dell主板返修步骤

崴泰BGA返修台可以返修dell服务器主板吗?很经常会有客户这样子问小编,崴泰科技BGA返修台适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。dell服务器主板主板的结构跟其它服务器的结构差不多,都是由各种元器件组成的,所以说dell服务器主板返修使用崴泰BGA返修台是完全没有问题的。

dell服务器主板返修

接下来小编给大家介绍一下dell服务器主板返修的步骤

Dell服务器主板和华硕服务器主板的结构差不多,我之前有写过关于华硕服务器主板返修的文章,有兴趣的可以看一下,好了接着说准备工作:首先需要准备返修过程中使用到的物料:BGA返修台,锡膏,风嘴,需要更换的BGA元器件等,准备就绪了后就需要按照步骤进行服务器主板的拆除和焊接工作了。

1、了解需要返修的dell服务器主板芯片是否含铅,把温度曲线设置好,含铅锡球熔点在183℃,无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来,确定贴装高度,这样对比后不易把板子划坏。

2、设置好温度曲线后,把拆焊温度曲线储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。待加热到事先设置好的温度后,机器自动把损坏的元器件吸起并放到废料盒里。

3、按着是给主板进行除锡,待焊盘除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置,然后进行元器件的贴装,在贴装过程中无需人为介入操作。

4、BGA锡球焊接,设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),打开光学对位镜头,调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度,调节至锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的”对位完成键”。贴装头会自动下降,把BGA贴放到焊盘上,待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。

崴泰BGA返修台返修主板时可以自动对服务器主板进行拆除和焊接,其过程无需人为进行操作,保证了返修良率。正常情况下使用BGA返修台返修良率可以达到100%。

还有崴泰科技针对现在服务器主板尺寸大小不同做了区分,一般服务器主板尺寸是305cm×244mm,244mm×244mm,170X170mm,而崴泰BGA返修台返修服务器主板尺寸为:900*600mm、600*500mm、150*150mm,是完全可以返修各种类型的服务器主板的。

好了关于崴泰BGA返修台可不可以返修dell服务器主板的问题就写到这里啦,如果您是dell服务器生产厂商那您一定面临着dell服务器主板返修问题,可以试一下联系本网站客服了解更多详细返修设备资料哦。

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