BGA焊接PCB板时如何检查连锡、空焊等问题

　　BGA焊接PCBA板时如果操作不当很容易就出现连锡、空焊等问题，那么应该如何来排查以上问题呢。

　　

BGA焊接连锡(也就是短路)：

　　排查一：可能是预热温度不够导致PCB板焊接时元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡。

　　排查二：锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。

　　

BGA焊接空焊的原因有：

　　1、是由于波峰不稳定，波峰离板底太远又或者是波峰高低不稳定都有可能会形成空焊。

　　2、PCB板氧化也可能导致无法上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。

　　总结：所以我们在BGA焊接时需要注意PCBA板要确保预热温度合适，还有OSP焊盘在操作的时候需要确保没有被氧化。崴泰科技具有多年的BGA返修焊接经验，目前针对BROADCOM 服务器主控芯片返修焊接良率可以达到100%。如需了解更多关于BGA返修行业难题，可以致电18816818769详细了解。

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