虚焊检验是BGA拆除焊接的重要频骤

　　虚焊检验是BGA拆除焊接的重要频骤之一，其影响着BGA拆下来后能否再次使用。

　　一般情况下球坏了，不会影响BGA，但是需要给BGA重新进行植球才能够使用，如果在植球过程中出现虚焊会影响BGA的。经常看到有人会问，BGA拆除焊接一般用什么返修设备操作会比较好。建议按照你的预算来选择吧，如果需要返修的BGA芯片比较多，并且预算有30万左右的话可以考虑崴泰BGA返修台，虽然价格高一些，但是返修良率是可以达到98%以上的。

　　在检验BGA是否虚焊，第一种方法：我们需要把拆来的BGA上的锡刮干净，然后用返修设备上锡膏和锡球，接着是回流让锡球固定在焊盘上。如果数量少，返修人员技术好的话可以用Hotair吹。

　　第二种方法是用生产用的回流炉，把植好锡球的BGA放在托盘上过炉进行拆除焊接。不用印焊膏，有一种专用的焊剂，膏状的，薄薄的涂一层，然后手工或者用漏板把球摆好。对于CPU脚座的话需买个BGA返修工具或者是找钢板厂家制作一个相对应的你的BGA的植球治具，购买同一直径的BGA球及专用焊剂(膏状)，然后放好直接过一次回流就OK了

　　

把以上BGA拆除焊接步骤完成后，BGA的虚焊怎么检验呢，具体的操作步骤如下：

　　1、看颜色，颜色会不一样。

　　一般情况下，一块BGA焊点不会都虚焊的，虚焊则颜色深浅会不同

　　2、温度曲线的控制是确保焊接不出现虚焊的一个质量保证，BGA主要是控制炉温，温度曲线控制好了，一般不会出现虚焊的现象。

　　3、焊接的状态可以通过锡球的颜色,和锡球的大小,来判定，在焊接的BGA灌有色物质，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接点有颜色的就有可能是虚焊了。

　　4、用万用表来检查线路,当然这不是批量性的做法,不过可以做一片用来检测炉温是否OK，这样可以有效的避免BGA拆焊过程中出现虚焊的情况发生。

　　5、虚焊的颜色有色差，还有焊盘上面有杂质BGA就容易有虚焊

　　总结：虚焊检验BGA拆除焊接的重要频骤，为了确保我们在返修BGA芯片的返修成功率，我们需要对BGA进行虚焊检验主要步骤可以参考上文说到的几种方法，你可能还对此感兴趣>>>《BGA焊接PCB板时如何检查连锡,空焊的问题》。

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