BGA返修除锡、植球、焊接流程及出现空焊和短路的原因分析

　　BGA返修除锡、植球、焊接流程中如果操作不当很容易就会出现空焊或者是短路的问题发生。那么整体BGA返修流程操作是怎么样的呢。具体步骤如下：

　

　　步骤1、预热：PCB和BGA在返修前预热，恒温烘箱温度一般设定在80℃～100℃，时间为8～20小时，以去除PCB和BGA内部的潮气，杜绝返修加热时产生爆裂现象。

　　步骤2、拆卸：将PCB放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，启动开关，待程序运行结束后，手动移开热风头，然后用真空吸笔将BGA吸走。

　　步骤3、清理焊盘除锡：PCB和BGA焊盘清理，一是用吸锡线来拖平，二是用烙铁直接拖平;最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡，这时PBA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小，在去除焊锡的过程中使用助焊剂，可提高焊锡活性，有利于焊锡的去除。为了保证BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性强的溶剂，洗板水、工业酒精等。

　　步骤4、BGA植球：在BGA焊盘上用毛刷均匀适量涂上助焊膏，选择对应的植珠钢网，用植球机将BGA锡珠种植在BGA对应的焊盘上。

　　步骤5、BGA锡珠焊接：在锡珠焊接台或返修台的底部加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上。

　　步骤6、涂布助焊膏：在PCB的焊盘上用毛刷涂上一层助焊膏，如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果。

　　步骤7、贴装：将BGA对正贴装在PCB上;采用手工对位时，以丝印框线作为辅助对位，锡球与焊盘上的锡面可以通过手感确认BGA是否对中贴装，同时使再流熔化时焊点之间的张力产生良好的自对中效果。

　　步骤8、焊接：将贴装好BGA的PCB放到定位支架上，将热风头下移到工作位置，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，启动加热点动开关，运行焊接程序，待程序运行结束后，此时正方冷却风扇开始对BGA进行冷却，此时将上方热风头提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面8～10㎜，并保持冷却30～40秒，或者待启动开关灯灭后，移开热风头，再将PCB从下加热区定位架上平稳取走。

　　通过以上8个步骤即可以把BGA返修除锡、植球、焊接流程操作完成后，在焊接之前我们需要注意对BGA进行检验是否出现空焊或者是短路。造成空焊和短路的原因有以下两个，我们在操作过程中特别注意即可。

　　1、空焊：由于手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程。因为加热的不均匀落下，导致芯片不均匀地下降，或过早抵达回流的一边或一角倾斜。如果在此时停止回焊，该芯片将不能正常落下，产生不共面性导致空焊假焊的现象，因此我们需要延长最后一段温区的温度和时间，或者增加底部的预热温度，让锡球熔化均匀地下降。

　　2、短路：当锡球达到熔点时是处于液体状态的，如果过长的时间或过高的温度和压力都会造成锡球的表面张力和支撑作用被破坏，从而导致在回焊时芯片完全落在PCB焊盘上而出现短路现象，因此我们需要适当减少最 后一段温区的焊接温度和时间，或者降低底部预热温度。

　　本文《BGA返修除锡、植球、焊接流程及出现空焊和短路的原因分析》由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com/撰写，如需转载，请注明出处，谢谢!