怎么样用一台BGA返修台搞定芯片的返修

　　随着芯片的使用范围越来越广，越来越多的公司面临着芯片返修问题，那么接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编就跟大家说一下如何使用一台BGA返修台搞定BGA芯片的返修问题。

　　一般来说BGA返修是否能够返修成功，很大程度上取决于植锡工具及BGA返修台。一般来说，返修者碰到最多的难题还是植锡困难和”850″操作温度和风压”无谱”，就算采用”白光”850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，这样一来成功率就不会高。

　　之前在BGA返修行业用的最多的就是智能型热风拆焊器、BGA防静电植锡返修设备、BGA专用焊接喷头防静电清洗器。不过这些工具目前都被BGA返修台代替了，现在只要一台BGA返修台就能够返修芯片，并且返修良率可以达到99%。好的BGA返修台一般都会对温度曲线会特别注重，因为温度曲线直接影响着BGA芯片的返修良率。

　　像崴泰科技的BGA返修台VT-360采用的是七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线的，只需要在返修前把温度曲线设好，机器自动检测温度并进行调整整返修，大大的节省了人工成本，实现自动化芯片返修。

　　总结，所以随着科技的发展只需要一台BGA返修台就可以搞定芯片的返修，使其越来越简单，越来越智能。崴泰科技是一家全球领先的PCBA基板返修工艺与设备供应商，与多家世界级的企业合作，如果你有关于芯片返修方面的问题，可以联系18816818769咨询。

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