崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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bga返修设备供应商-崴泰科技

自动除锡返修设备生产厂家崴泰科技

  自动除锡返修设备生产厂家崴泰科技,集除锡设备研发、生产为一体的供应商。

  自动除锡返修设备产品简介:

全自动除锡机

  崴泰科技生产的自动除锡机又称除锡风刀是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备,具有独特的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

  自动除锡机TU-680机器能够全自动一键式操作,使用简单。

  采用的是对PAD零损害的非接触式除锡方式。

  可以按照不同的BGA工艺要求,开发任意温度曲线,保证BGA返修良率。

  针对金属BGA等特殊IC对热量的不同要求,机器具有预热模块,能够满足返修要求。

  对凹洞型PoP、QTN、CSP等特殊器件除锡能够完美应对。

  自动除锡返修设备产品参数:

  适用电源:AC110V/50-60Hz

  功率:3.3/4.3

  适用器件尺寸:2X2-42X42/2X2-62X62

  除锡最大宽度:42/62

  本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写,如需转载请注明出处,谢谢合作!

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