自动光学对位BGA返修台VT-360【2018年返修案例视频】
自动光学对位BGA返修台VT-360(又称自动光学对位BGA拆焊台或是自动光学对位BGA返修站),是崴泰科技自主研发生产的一款高端的BGA芯片返修设备，能够全自动完成BGA芯片对焦拆除和贴装的流程，返修精密度高。
自动光学对位BGA返修台VT-360返修范围广，能够有效的返修各种尺寸的服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
自动光学对位BGA返修台功能参数
- 产品型号
- VT-360
- VT-360L
- 产品尺寸
- 800Lx780Wx740H(mm)
- 950Lx860Wx800H(mm)
- 适用最大PCBA尺寸
- 500×600(mm)
- 900×950(mm)
- 顶部加热功率
- 700(W)
- 900(W)
- 底部加热功率
- 700(W)
- 900(W)
- 区域加热功率
- 2400(W)
- 3600(W)
- 贴装精度
- ±0.025(mm)
- ±0.025(mm)
- 气源要求
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
崴泰科技光学BGA返修台目前有VT-360和VT-360L两个型号，分别能够返修普通尺寸服务器主板芯片和大服务器主板芯片，具体返修尺寸参考以上参数。
自动光学对位BGA返修台功能特点
- 光学BGA返修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统设计，智能控温，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免在返修过程中主板芯片变形。
- 全球首创的RGBW影像系统，高端对位清晰，相机能够环境光线的不同自动聚焦影像至最清晰，然后再进行拆除和贴装。
- BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计，减少人为操作提升返修成功率。
- 七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线，能够快速生成理想的返修温度曲线，无需人员重复多次操作即可完成温度曲线的设置。
- 机器多重安全保护功能，保障操作人员的人身安全。
- 精密的灵活、易用的PCB放置Table，可以返修任何尺寸和形状的BGA芯片。
光学对位BGA返修台返修案例
由于屏蔽框的特殊性结构，在返修时需要先把PCB板拆除，然后使用光学对位BGA返修台把屏蔽框拆除，在拆除过程中需要控制框外和框内温差。崴泰BGA返修台具有独特的吸嘴设计能够满足不同类型的模组，屏蔽框等器件返修。
屏蔽盖(又称屏蔽罩)返修，崴泰光学对位BGA返修台在返修过程中盖内温度BGA锡球温度低于200℃，能够保证屏蔽盖与BGA之间的温差>30℃以上，有效避免二次熔锡。
上图为Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰光学对位BGA返修台能够完美应对不同间距Chip01002和Chip01005的返修。
上图相邻间距4mmBGA返修操作时，另一BGA锡球温度低于183℃，成功返修密间距BGA。密间距相邻BGA芯片的返修对温差的返修要求是非常高的，光学对位BGA返修台VT-360具有独立控温的三部份发热系统(又称三温区)灵活组合，能够轻松应对密间距BGA芯片的返修。