BGA自动芯片植球机VT-860M 可植锡球精度0.02mm

来源：崴泰科技时间：2021-03-22 分类：bga植球机浏览：4,714 次标签：BGA植球机,BGA芯片植球机,

VTTECH BGA自动芯片植球机VT-860M系列是一款锡球精度0.02mm的锡球植入机器，适用于BGA，WLCSP，PoP 等各类BGA器件的植球。

一、产品特点

1、高精密的锡球植入系统，精度0.02mm

2、光学影像检查系统对植入锡球检查

3、四轴控制，精密微调，灵活易用

4、支持一模多芯片植球

5、机器自带真空收球装置，预留氮气装置防止锡球氧化

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