如何使用BGA返修台贴片元件焊接操作方法
在使用贴片元件焊接方法时，我们需要使用到BGA返修台来进行协助完成，那么具体我们应该如何来进行BGA贴片元件焊接呢，接下来就由崴泰科技BGA返修台厂家小编给大家介绍一下具体的操作方法。
首先我们在对BGA贴片元件焊接之前需要准备以下贴片焊接设备：
需要贴片的芯片
需要更换的电路板元件
热风枪
那么在准备好这些材料后，我们接着就开始进行具体的贴片元件焊接操作。
1、加上助焊剂，在焊接芯片或者是电阻的时候先在焊盘上涂一层助焊剂，然后使用热风枪处理一下，保证焊盘镀锡良率和避免被氧化。提升贴片元件焊接的良率，当然如果你的是芯片的话可以不用这一步处理。
2、在焊接的过程中使用工具把QFP芯片放到PCBA基板上面，这里要注意小心操作不要损坏引脚了，否则电路板芯片会被损坏。然后让QFP和焊盘齐平，保证电路板芯片的放置方向一致。然后把BGA返修台的温度调到300多度以上，然后将烙铁头尖沾上少量的焊锡，使用工具向下按住对准位置的芯片，在两个对位置的引肢上加少量的焊锡，然后再按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定不动。到这里就完成了芯片贴片元件焊接工作，如果对位不精准需要重新拆除芯片进行位置对准。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
(1)、焊点成内弧形(圆锥形)。
(2)、焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
(3)、如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
(4)、零件脚外形可见锡的流散性好。
(5)、焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
(6)、虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
(7)、短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
(8)、偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
(9)、少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
(10)、多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
(11)、锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
贴片元器件焊接方法总结
一、手工焊接&补焊修理注意事项小总结” c# ?. y2 k; o7 O0 `6 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次;以免受热冲击损坏元器件。
二、贴片电容的手工焊接
贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须季任可靠的操作员;先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不超过3mm的电烙，焊接温度不超过240℃，焊接时间不超过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂;多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。
总结，通过以上操作方式可以轻松应对不同的元器件贴片元件焊接，如果您现在正需要购买一台贴片元件焊接设备，可以考虑崴泰科技全自动BGA返修台VT-360，全自动操作方便快捷，返修良率高。