BGA返修台拆除屏蔽框步骤详解

　　屏蔽框拆除对于BGA返修行业来说是一大难题，现在就由崴泰科技以使用图文的方式解析屏蔽框的拆除步骤。

　　需要准备的工具

　　BGA返修台：VT-360他的作用主要是能够自动拆除屏蔽框，详情可以看下图操作步骤，拆除过程大约在4分钟左右，拆除其间无需人员手工操作，大大的节省了人工成本。

　　屏蔽框：需要返修的器件

　　操作步骤

　　首先把屏蔽框固定在BG返修台上，如下图所示，在固定的时候像BGA返修台VT-360可以根据屏蔽框的大小使用夹具来固定它。VT-360还具有人性化的PCBA放置平台，可以进行前后左右灵活移动，也可以配合元器件角度调整整和区域加热器的移动，可以返修任何尺寸及形状的PCBA基板，这个也是BGA返修台VT-360的产品亮点之一。

　　固定屏蔽框后，使用鼠标点击操作页面然后再点击开始，机器将自动对屏蔽框进行加热过程序，

　　经过一段时间后，BGA返修台将会自动对屏蔽框进行拔取。

　　以上就是使用BGA返修台拆除屏蔽框步骤详解，如果您觉得还是不太理解，那可以联系客服索要拆除操作视频。

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