怎么样不用自动植球机焊接BGA

　　怎么样不用自动植球机焊接BGA呢，在BGA芯片兴起之初，因为没有卖植锡网的。所以那时的技术工程序师就摸索着研究直接焊接的方式，对于个体户来说比较适用，如果是芯片多的大公司来说这种返修方法行不通。

　　那么怎么操作不用植球锡机焊接BGA的，方法如下：

　　等焊接的主板焊点处涂上焊油，把烙铁头上挂一点锡，接触焊点后做划小圆圈状迅速移动烙铁，使所有焊点上多余的的锡都被烙铁带走。

　　BGA芯片也做同样的处理。这时你会发现处理过的焊点很平整，高低基本一致，虽然锡很少但仔细看还是呈中间略凸的球面形。

　　然后把焊油擦去一些(没有焊油会影响焊接质量，焊油太多会造成芯片在主板上滑动不好定位)。最后把芯片放在主板上，位置摆正不能有太多偏差，用风枪吹焊。等锡完全融化时，用镊子尖点芯片正中心稍用力向下压住，使芯片紧贴主板。镊子不能动，移去风枪，3-4秒锡即可凝固，此时移去镊子，焊接完毕。

　　多操作几次就可以了这种方法焊接BGA，除了慢之外只要掌握好，返修良率还是不错的。而且比植锡省事，尤其是主板上印刷好定位框的那种，太方便了。

　　这种不用植锡球焊接bga的方法我一直使用了很久，之后市面上才有了植锡网的，我每次买回来一试都很好用，根本不用练习，涂匀锡浆吹焊既成。

　　当然这种植锡球方式需要熟练的操作才能够操作得了的，所以建议如果是有能力的话还是购买自动植球机返修，返修良率高，更安全。

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