崴泰科技是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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半导体植球的流程,植球机设备厂商详解

面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,汽车厂商半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。为应对这一趋势,我司已经研发出针对半导体行业的晶圆植球机。

BGA自动芯片植球机VT-860M
BGA自动芯片植球机VT-860M

以最常见的HM65\HM77芯片、0.35cm的锡球为例,详细讲解了整个BGA植球过程。

BGA芯片植球前,首先将清除主板上的焊锡,在芯片上放上焊膏,加热进行除胶,并清除残余焊锡。在芯片的对角上面植两个球,注意温度和速度。然后在芯片上涂上一层焊膏,将钢网和芯片对准位置,把锡球倒在钢网上,使每一个空里面都有一颗锡球,加热,注意时间最好控制在30~40秒。冷却后取下钢网,芯片植球就完成了。以上是bga植球的原理。那么晶圆植球机要选半自动还是全自动,接着看以下内容就明白了。

全自动植球:在放置好钢网、工装治具调节好毛刷高度和设置好程序之后即可使用全自动流程。
点击启动按钮,设备按照设点参数自动运行:平台自动进入,毛刷按照系统设置的植球循环次数刷球,然后自动脱膜与平台出,完成后自动处于待机位。

全自动BGA植球机VT-560L
全自动BGA植球机VT-560L

半自动植球:

在放置好钢网、工装治具,调节好毛刷高度和设置好程序之后即可启动使用半自动流程。
1.点击平台进,平台自动进入到程序设定的位置,但毛刷不会动作。

2.如果毛刷在左边,可点击植球右,则毛刷向右刷;如果毛刷在右边,可点击植球左,则毛刷向左刷。

3.点击平台出,使平台自动脱模至待机位

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崴泰芯片植球机优势:

1.植球机可以半自动作业,防止人为因素而导致作业疏漏或者失误。
2.半自动的植球,避免填充过量,剩余锡球与空气接触时间太长时间,容易造成氧化,因
此为了确保锡球品质和不造成浪费,按需填充,符合经济效益。

3.锡球本为圆形体,易因震动及脱离作业导致滚动及位移,本机针对易造成作业影响,采锡球模具与锡球垂直脱离作业,达到更高要求精、准、正确要求。
4.在植球过程中,借助震动器推进,锡球具往下植入力量,锡球均匀植入每个PAD点,达到最高百分之百植入效果。
5.工作周期短,最多只需要40S时间完成BGA植球作业,植球迅速、精准。

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