BGA植球的方法有哪些?

　　BGA芯片植球的方法有哪些呢，今天崴泰科技为大家说一下按不同的形式分有不同的方法：

　　一、按操作主体分，BGA植球分为机器植球和人工植球两种方式

　　机器植球只要是设定好程序后，由机器自主的完成BGA的植球，

　　机器植球的方式优点：返修良率高，节省人工成本，返修效率高，缺点是：价格贵。

　　目前市面上自动操作的植球机有崴泰科技的BGA植球机BU-560。

　　人工植球主要是靠工人使用简单的机器进行BGA植球

　　这种植球方式的优点：主要是BGA价格便宜，缺点：就是返修效率低，返修良率低，人工成本高。

　　二、植球的方式可以分为锡膏+锡球和助焊膏+锡球的方法

　　如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

　　“锡膏”+“锡球”这种方式是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

　　“助焊膏”+“锡球”这种方式是是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。

　　BGA植球注意事项

　　1、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。

　　2、做好防静电，因为芯片对静电比较敏感。

　　3、注意区分有铅无铅，不同工艺温度不同。

　　4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球，工艺不同，效果和品质有所不同。

　　BGA植球的方法就以上这些，当然植球的成功返修率跟操作工人也有很大关系的，有经验的师傅和没有经验的效果也有差别。

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