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【组图】如何拆焊返修DIMM组件详解

  如何拆焊返修DIMM组件详解,现在由崴泰科技给你做介绍,请看以下步骤:

如何拆焊返修DIMM组件

如何拆焊返修DIMM组件


  首先,请注意,在添加内存芯片的同时拍摄了图像; 如果要更换主要的有缺陷的芯片,请按照说明进行操作,这样你才能够准确的找到需要更换的故障芯片DIMM。

  在这个例子中,电容芯片是一种TSOP封装,其具有鸥翼金属引线,并且易于从PCB板上去除芯片。 将新的芯片添加到DIMM PCB板很简单,你只需要使用崴泰PTH返修站,就能够轻松解决。

DIMM引线框架

  DIMM引线框架,易于使用标准焊接工具进行返修。

  然而,对于重做BGA芯片,需要专门的返修设备来去除BGA设备并更换组件。 BGA返修比表面贴装TSOP器件要困难得多。

侧面BGA设备连接导线展示

  (侧面BGA设备连接导线位于设备下方,无法用焊接工具进行返修)

  以下是本项目所需的工具:

PTH返修台,锡膏,钳工具

PTH返修台,锡膏,钳工具

  在这个项目中,目标芯片是512 MB DDR DIMM内存,采用64Mx8(66引脚TSOP)内存芯片的DDR芯片。

  如何获得新的工作芯片?

  您可以从其他有缺陷的DIMM内存中获取更多的内存芯片,确保标记了良好的工作芯片。 大多数DIMM内存模块制造商在焊接PCB板上的芯片之前使用以下夹具来测试芯片。

PCB板焊接芯片

  请注意,TSOP测试夹具看起来类似于DIMM模块,除了具有用于插入芯片的测试插座。

  从DIMM模块中提取已知的不良内存芯片(标记为X)。 该模块已经使用CST SP3000 DDR测试仪进行了测试,芯片U1是坏的。

拆除坏的DIMM芯片标记

拆除坏的DIMM芯片标记

  DDR DIMM – 512Mb(64Mx72)共9个芯片

  如果您已经有一个已知的良好的内存芯片,可以跳过本节并继续进行“准备焊接第二个芯片”。

  确保不要将不同品牌的内存芯片混合在同一DIMM模块上,否则模块将无法正常运行。

  拆卸坏芯片U1。

移除坏的芯片

移除坏的芯片

  慢慢地对需要返修的芯片进行加热拆除它,这个时候需要控制温度,不要加过高损坏芯片。

  这是64Mx8 DDR内存芯片。 去除后,引脚将变脏(锡+松香)。

 DIMM引脚

  清洁它,所以没有短路。 现在可以使用了!

  - 准备焊接第二个好的芯片

  - 拆卸故障芯片并将其固定到工作台上,自由焊接面朝上。

  - “o”符号表示记忆芯片的第一个引脚的位置! 这个非常重要! 在焊接过程中不能转动芯片。 芯片必须正确对齐! 看一下针1

 

“o”符号表示记忆芯片的第一个引脚的位置

“o”符号表示记忆芯片的第一个引脚的位置

  - 必要时清洁酒精电路板上的自由焊接处。

  焊接芯片

  应用锡将芯片脚焊接到电路板。 这是最危险和最困难的部分,因为引脚非常小巧而紧密,因此焊料非常容易穿过引脚。

  提示:

  尽量少使用锡。 焊接区域刚刚覆盖 – 应该足够了。

  将DDR芯片非常精确地放在焊盘上。

 将DDR芯片非常精确地放在焊盘上

  焊接第一针和最后一针,然后检查芯片位置是否正确。 如果可以的话,焊接剩余的引脚 – 并排。

焊接剩余的DIMM引脚

焊接剩余的DIMM引脚

  良好焊点的例子

  停止并使用万用表和放大镜进行检查 ,确认芯片脚之间没有短路。

测试成功拆焊的DIMM模块

测试成功拆焊的DIMM模块

  测试DIMM模块

  对于最终测试,将DIMM模块加载到PC主板上,并测试是否可以启动

DIMM组件的成功返修效果

DIMM组件的成功返修效果

  如果一切正常,如果发生错误,请检查您所做的焊接工作的短路。

  通过以上步骤最终解决了DIMM组件的返修,如需了解更多关于崴泰科技的返修案例,您可以点击 >>>返修案例

  本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写,如需转载请注明出处,谢谢合作!

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