SMD返修站VT-300X专业返修PCBA基板SMD/BGA/QFN元器件
崴泰科技SMD返修站VT-300X,是一款以热风微循环加热的返修机器,具有高精度控温,高柔性等特点。适用于服务器、PC、显卡等PCBA基板上SMD、BGA、QFN等器件返修。
- 上部主加热与预热区模块独立控温
- 上部加热系统预热区域上下左右前后全覆盖
- 12重安全设计
- 独特的PCBA夹板平台,方便超大PCBA取放
- 符合设备人体工学设计
崴泰科技SMD返修站可以返修各种类型的PCBA基板,返修良率高,效果好。
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BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备 | BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机 | BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备 | PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机 | PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备 | 自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备 | 高清视频显微镜是一款采用高景深,高性价比的显微镜 | SMD返修含热风拆焊台VT-220,适用多种元器件的拆焊 |
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