BGA元件植球、贴装和返修一体化的BGA植球设备

BGA元件植球、贴装和返修如果您具有大批量的芯片，而且对返修良率要求高，那必须要有一台好的BGA植球设备，接下来由崴泰科技为大家介绍一款高返修良率的自动BGA植球机返修过程。

第一步、BGA元件植球

A:清洗BGA底部焊盘上残留的锡膏

使用自动除锡机把PCBA焊盘上残留的锡膏清理干净和清理平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜

B：印刷助焊剂

为了起到粘接和助焊作用，我们一般采用的是高沾度的助焊剂，在BGA底部焊盘上印刷助焊剂，保证印刷后助焊剂图形清晰，不漫流。当然如果没有助焊剂也可以用焊膏来替换。

C：焊球的选择，注意材料和尺寸在选择焊球时我们一定要选择与BGA器件焊球材料一致的焊球，现的PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb的。还有在尺寸选择方面，我们需要注意，如果使用高粘度助焊剂，要选择和BGA器件焊球相同直径的焊球，如果使用的是焊膏，那选择比BGA器件焊球直径小的焊球即可。

D：植球方法

使用BGA植球机BU-560进行自动植球，可以进行高精度自动锡球植入，而且具有一键式操作简单方便。一颗多模装置，提升植球效率。机器还自带真空收集球装置，防止锡球在操作过程中散落。

第二步、贴装器件

重新贴装元件时，应采用完全不同的方法。为避免损坏新的BGA，预热(100℃至125℃)、温度上升速率和温度保持时间都很关键。与PBGA相比，CBGA能够吸收更多的热量，但升温速率却比标准的2℃/s要慢一些。

第三步、回流焊接

设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。

第四步、返修检验

BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。

A：把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

B：如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

C:如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球.

D:焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。

E:如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用。

通过以上BGA元件植球、贴装和返修检验的操作步骤，证明了BGA植球是一个细致的技术活，如果想要返修良率高，那必须使用高返修植球良率的BGA植球设备BU-560。您还可能对此感兴趣>>>

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