如何提升PCB抗干扰能力的可行性方法

如何提升PCB抗干扰能力的可行性方法，崴泰科技带您来揭密，PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。所以需要遵循PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

一般情况下，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。所以最重要的是在印制电路设计的时候一定要正确。

一、特殊元件位置确定需要遵守以下5个原则：

1、尽量缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽可能远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

二、PCB布局设计应遵循的原则：

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定印刷线路板尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

三、对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求，当然在PCBA布局的时候也可以把PCBA基板除锡便利性考虑进去：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

综上所述，印制电路板设计不当,对电子设备的可靠性将会产生的各种不利影响,我们需要分析产生问题的原因,并且有针对性地提出哪些电路在设计时应注意抗电磁干扰，从PCB板布局设计的角度进行了分析,给出具体设计要求,以及一些降低干扰和噪声的实践经验。这样才能够达到提升PCB抗干扰能力的可行性。

本文由崴泰科技BGA返修台厂家http://www.vttbga.com撰写，如需转载请注明出处，谢谢合作!