返修资讯
[简介]：崴泰BGA返修资讯频道，汇集最新BGA返修台品牌厂家选购方法、返修台工作原理和温度曲线设置等工作原理知识，提供BGA芯片拆除焊接、除锡、植球回焊等操作技巧及教程，介绍各种手机电脑主板芯片的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005和屏蔽框模组等器件返修方法。
- 从锡丝的含锡量判断锡丝的好坏2017-09-18
- BGA封装和CSP封装怎么样区分2017-09-18
- BGA芯片植锡与焊接实操流程2017-09-18
- CBGA封装是什么意思2017-09-18
- 怎么判别BGA返修焊点断裂的分析2017-09-18
- BGA返修台保养周期2017-09-15
- 购买BGA返修台应注意什么?2017-09-15
- BGA返修台运输车司机需要注意的事情2017-09-15
- 新手操作BGA返修台常见错误汇总2017-09-14
- BGA封装手工焊接成功率是不是很低？2017-09-14
- BGA手工焊接将会被全自动BGA返修台替代吗？2017-09-14
- 影响BGA返修良率的三大关键因素2017-09-14
- BGA器件焊接要怎么样选择焊剂2017-09-14
- 崴泰光学BGA返修台的特点2017-09-14
- BGA焊接时出现润湿不良和空隙只需一台BGA返修台可解决2017-09-13
- BGA返修焊接时出现连桥和焊料成团的原因2017-09-13
- BGA焊接时焊点断开是什么原因引起的2017-09-13
- BGA返修台精益品质的追梦者—崴泰科技2017-09-13
- BGA返修台在安装时需注意的事项2017-09-13
- 使用BGA返修台进行BGA焊接注意事项，这五点不得不看2017-09-12